（一）應用通信協議芯片開發PA從站

1、PA與DP從站的差別

(1)物理層區別

DP：RS-485

PA：MBP-IS

特點：總線供電，需要MODEM（如SIM1）將數字信號與電源分離；總線供電能力取決于DP/PA耦合器和PA設備的電流消耗。因此要求PA設備盡可能低功耗。

如果要求FISCO認證，對PA設備的功耗及儲能器件有嚴格限制。

可用于PA設備的SPC4和DPC31都是低功耗芯片（3V供電），電路中的CPU也應如此

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（2）PA設備必須支持DPV1功能

DPV0功能：周期性數據通信

DPV1功能：非周期性數據通信，用于遠程參數化等功能。

DPV0周期性數據描述：GSD文件

DPV1非周期性數據描述：DDE或FDT/DTM

（3）PA設備必須支持設備行規

PA行規:規定了與廠家無關的設備參數

規定了一致的單位量，如溫度、壓力、流量；

規定了一致的設備行為；

行規基于國際普遍接受的功能塊技術；

行規支持簡單數據和復合數據結構設

2、應用SPC4+SIM1的技術方案

3、應用DPC31+SIM1的技術方案